还不赶快来体验！！！

        这时候杨幸新洗耳恭听的说道：“王先生，请继续说”

        王冠熙轻轻了一口茶，继续说：“其实这些需求未来将驱动半导体产业的发展和创新，催生了新兴的先进互连技术，你们可以尝试研发3d封装，这样的封装一旦出来，就遥遥领先其他行业的半导体公司”

        杨幸新一听，顿时问：“王先生，这个我也想啊，不过非常非常难”

        王冠熙笑道：“其实可以该利用硅通过(tsv)技术改进电气性能，降低信号延迟，用更短的垂直互连线取代2d封装中的长引线。

        这个技术路径可以选择适当的工艺设备和材料，再结合创新设计，解决相关散热和电性能的问题将是tsv成功的关键因素”

        杨幸新一听，顿时恍然大悟，刷了一下起身，身体站得笔直，郑重无比的说道：“王先生，我杨幸新在半导体电子行业干了那么多年，我从来没有服行业里的任何人，但是我就佩服你！”

        “因为我从来没有见到过行业里的人，能有您这样的见识跟眼光”

        “这杯酒我敬你”

        说着他拿起一杯白酒，倒满，直接一口干！

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