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杨幸新连忙说:“王先生,请问”
王冠熙:“你们现在采用的是2d封装吧?”
杨幸新:‘是的,王先生,我们目前采用的是2d封装。’
导体业最热门的话题之一就是封装,这是一个技术难题,想要突破极为困难,他一点头绪都没有。
王冠熙拿出了苹果手机,笑道:“未来的是智能时代,这电子产品需要更小的外形、卓越的性能与较低的总成本··”
“如果没有创新的半导体公司终将被淘汰··”
杨幸新一听,顿时内心大惊不已,他万万没想到王冠熙的见识如此深远,他怎么就想不到呢。
他可是在这个行业搞了那么多年了。
自己看不到的事情,被王冠熙一语就点破了。
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