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        “不过现在面临的问题反而是设计，我们虽然马上就要有厂房和设备了，但是还没有一份真正完整的碳基芯片设计图纸。”老陈同志说道。

        陈神皱了皱眉头，“现在EDA软件设计部门的进度怎么样了？”

        这个部门可以说是整个神州计划里面唯一的短板，陈神虽然多关照了一点，也没有办法像其他项目那样直接把他们送到终点，毕竟他还有那么多项目，不可能把精力完全放在EDA上面。

        不过他也不是没有后手，在EDA部门还在设计的时候，他就已经把所有需要的芯片思路整理好，交由老陈同志找专业的设计团队来处理了。

        芯片设计分为前端设计和后端设计，也可以称为逻辑设计和物理设计，有规格制定、架构选择，模块划分等等步骤。

        总有一些初期步骤不需要EDA软件，或者用硅基EDA可以应付一下的部分，这一部分工作都已经提早进行了，为的就是在自家EDA出来之后缩短时间。

        按照这样计算下来，现在的芯片设计工作应该已经正式开始了。

        老陈同志说道：“EDA部门现在的进展倒是还顺利，只是根据反馈现在已经完工的一些软件使用起来很不方便。”

        陈神无言，这也是没有办法的事情。

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