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        三，加工金刚石和加工硅晶体，明显不会是一样的概念，把蓝金刚石集成电路化的难度非常高，需要全新类型的设备，自己研究不是不行，但从时间长度考虑，还是吃外星知识更靠谱些。

        不管怎样，半导体蓝金刚石简单生产原理的出现，标志着计算机行业的新方向。

        基于硅晶体的集成电路，随着光刻技术达到5纳米精度，已经很难再有巨大提升。哪怕精度进一步提高到直接控制原子的程度，单位面积内运算能力的提高也就那么几倍。即使能弄出好很多的构架，加起来能十几倍也绝对到头了，理论上达到这一步时间不会太长，也许二三十年，更大的可能是没达到那么高的程度，各方面技术发展就已经停滞。

        半导体蓝金刚石的出现，意味着未来的上限会更高。

        有人说石墨烯才是半导体的未来……谁知道呢。

        石墨烯理论上的确可以呈现半导体特性，但它是单层原子结构的膜。怎么把它做成具有复杂运算能力的半导体芯片集合？两层膜之间如何勾连？达到现有集成电路规模要多少层膜？等等问题都完全没有头绪，如果有人说有，那绝对是胡诌出来的。

        蓝金刚石的结构，比石墨烯更接近土球人认知中的集成电路所需的晶体，两种技术同步推进，蓝金刚石的进度也会更快。

        现在是非常时期，整个科研系统的效率都很高，上午把实验结论上报，下午就来了一批工程师以及一个施工队伍，晚上围绕压力实验室已经多出几栋简易建筑。

        一个围绕蓝金刚石量产化的团队很快被建立起来，人不多，业务范围也仅限于让蓝金刚石获得更好的品质均一性。

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